硅片赛道“新秀”上机数控（603185.SH）左手签订近60亿元硅片大单，右手发布大手笔募资公告，加速产能扩张。

2月24日，上机数控发公告称，与钧达股份（002865.SZ）控股子公司签订销售合同，将在2023年3月-2025年2月向对方销售单晶硅片9.5亿片(上下浮动不超过20%)，参照InfoLinkConsulting最新公布的价格测算，预计总金额为59.09亿元。

其中，2023年3月至12月采购3.9亿片，2024年1月至12月采购4.8亿片，2025年1月至2月采购0.8亿片。除本次交易外，双方早在2022年3月便达成了长单购销协议，约定了2022年3月-2025年3月的采购总量为6.48亿片，按照当时的市场价格估算，总计采购额达43.42亿元。

上机数控表示，本合同为长单合同，目前合同双方约定了2023至2025年的销售数量。若后续按照合同的约定产生销售，有利于提高公司的销售收入。

签订大单的同时，上机数控还发布了大手笔募资公告。

根据上机数控发布的2022年度向特定对象发行股票预案，欲定向募资58.19亿元，募集资金用于“年产5万吨高纯晶硅项目”以及“补充流动资金项目”，定增项目地点位于内蒙古包头市，项目达产后将有效保障公司硅片产能。

该项目将通过新建厂房并购置各类设备，建设包括三氯氢硅合成、制氢、冷氢化、精馏、还原、尾气回收、产品整理等核心生产环节的高纯晶硅生产线及配套设施，建成5万吨高纯晶硅产能。项目建设地点为内蒙古自治区包头市固阳县金山工业园内，项目实施主体为弘元能源科技(包头)有限公司，建设周期为2年。

项目总投资额为47.2亿元，其中使用募集资金投入42亿元。预计本项目正常达产后可形成年均销售收入约34亿元、年均税后利润约6.13亿元，内部收益率约22.68%（税后）。

上机数控在公告中指出，本次募集资金投资项目将进一步扩大业务规模，增强市场竞争力。上机数控自2019年布局单晶硅业务以来，截止今年已经逐步形成了约35GW单晶硅产能，过去两年内因上游多晶硅价格上涨，公司硅片产能扩张受到制约，因此选择向上游延伸布局硅料环节。

自2019年切入单晶硅领域以来，上机数控持续融资扩产，加上公司IPO时首发募资10.74亿元，如若本次定增获批，累计募资将达到130.28亿元，而募资项目基本集中于单晶硅扩产。