至信微以碳化硅技术赋能光伏能源领域
创始人
2025-06-30 20:32:38

2025年6月13日,充电头网举办的2025世界碳化硅大会顺利落幕,本次线上研讨会邀请到至信微销售总监沈斌为大家带来精彩演讲。

本次碳化硅大会中,至信微以“至信微加速助推碳化硅在各领域的应用”为演讲主题,向观众展示至信微在碳化硅领域的技术实力、产品多样性和市场拓展计划,强调了旗下碳化硅产品在提升效率、功率密度和可靠性方面的优势。

其后沈斌介绍至信微旗下碳化硅以及二极管产品线,并表示,高压大电流碳化硅器件为至信微的特色产品,拥有多款导阻低于20mΩ的大电流碳化硅MOS,并提供种类丰富的封装选择,更适用于光伏能源、充电桩等工业工控等需要高压大电流的千伏平台应用。

得益于成本的持续下降,碳化硅器件的应用范畴逐步扩展,至信微在650V以及850V耐压范围产品线覆盖更为完善,从20mΩ低导阻到2Ω高导阻产品,公司均有对应产品覆盖,满足更多应用场景。

1200V产品线在辅助电源、汽车功率模块中均有对应应用。

高电压产品线在辅助电源、医疗电源等场景同样有广泛应用。

至信微现已量产推出多款碳化硅模块,覆盖1200~2200V,并提供多种封装类型产品。

650V二极管产品线产品线丰富,并且提供多种类型的常见封装。

至信微拥有多款高压二极管产品线,并提供多种常见封装形态,并针对光伏能源平台,针对性推出1700~2000V二极管产品。

沈斌继续针对碳化硅在光伏/储能应用继续展开介绍,并表示实际在MPPT及辅源系统应用中,MPPT中主要采用单路升压电路、双路升压电路、以及飞跨电容电路,在1200V以下平台可采用单路升压,而到1500V以上平台需要用到双路升压以及飞跨电路;而对于辅助电源,当输入电压超1000V时,可采用1700V SiC MOS的单管反激替代800V Si MOS的双管反激,⼤幅降低BOM成本,电路更简单,更易于驱动。

沈斌表示,至信微高压SiC产品量产后,可将以往需要双路升压或飞跨电容的设计替换为单路升压设计,有效简化系统设计难度和设计成本。

三相组串式逆变器(Inverter)包括2-Level * 3、3-Level INPC * 3、3-Level TNPC * 3和3-Level ANPC * 3四种拓扑结构及其应用场景。1000V面板逆变器通常会选用INPC或TNPC拓扑,其中INPC拓扑效率更高,管子应力整体更小,TNPC拓扑在成本和体积上有优势;1500V面板逆变器则使用ANPC拓扑。储能PCS功率小于50kW时,通常使用2-Level拓扑,而功率大于50kW时,会使用INPC、TNPC或ANPC拓扑。

至信微Easy 2B规格目前可在在2-Level * 3电路应用,满足100W+逆变应用。

至信微2000V产品已顺利通过HV-H3TRBT、HV-HTRB可靠性测试。

沈斌提到服务器和数据中心电源应用中的三种不同PFC(功率因数校正)电路拓扑结构,分别是传统Boost PFC、2-ch交错Boost PFC和无桥Boost。传统Boost PFC适用于500W以内的应用,电路结构简单,但损耗相对较高;2-ch交错Boost PFC适用于1kW以内的应用,通过交错并联两个Boost电路来降低输入电流纹波,提高效率和功率密度;无桥Boost适用于3.3kW以内的应用,采用无桥结构减少二极管数量,降低导通损耗,提高效率。

在半桥、全桥、Bcuk、Boost等桥式拓扑中,米勒电容引起的寄生导通通常被认为是SiC MOS应⽤的薄弱环节,为了避免这种效应,硬开关通常采⽤负栅极电压关断。目前,至信微已经拥有配套米勒箝位方案,以避免发生寄生导通。

单供电栅极驱动电路适用于低成本、无正负电压辅助电源的消费级电源。

沈斌指出,碳化硅晶圆越大,良率越低,且低内阻产品良率越高,成本优势越高。现今至信微生产良率达到国内领先水平,具备成本优势。

上图中至信微功率模块设计能够满足不同电流需求,并在同等电流要求下,至信微可提供更小尺寸的模块,节省空间;在同等尺寸下,又能实现更大的电流和更高的输出功率。

最后,沈斌提到,至信微功率模块能够满足关注功率密度和关注绝对功率客户的需求,单颗SOT-227模块可输出200A电流;而HPD模块中八并可获得1200A电流,十并可获得1500A电流。

充电头网总结

至信微电子由深圳市重大产业投资集团投资的碳化硅芯片公司,公司汇聚了来自华润微、意法半导体等顶尖半导体企业的资深精英,拥有雄厚的产业资源和深厚的行业背景。公司致力于开发顶级的第三代半导体功率器件,以其行业领先的设计与制造技术为基石,推出的碳化硅MOSFET产品不仅良率超过90%,技术性能卓越,更是在国内率先研发1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行业领先的SiC芯片, 在新能源汽车、光伏、工业等关键领域得到广泛应用和认可。

以上为本次“至信微加速助推碳化硅在各领域的应用”主题演讲的全部内容,您还可以观看文末回顾视频,了解更多细节。

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