英特尔推新战略拓展芯片业务
英特尔、台积电和三星等是全球少数几家能够提供先进制程的芯片生产商，它们在资本支出上疯狂加码，竞争激烈。英特尔首席执行官帕特·基辛格判断，全球芯片供应短缺的局面可能还会持续两年时间。为了扭转英特尔在半导体行业竞争中的不利局面，基辛格提出了IDM 2.0计划，这意味着英特尔近期仍会继续把握好芯片业务的发展机会。
根据英特尔的声明，短时间内该公司将坚持构建内部工厂网络战略、增加对外部代工厂的使用、推出全新独立代工业务部门，全线扩大产能。
这一计划中的重要一项，就是宣布英特尔7nm制程芯片进展顺利，采用7nm制程节点工艺的Meteor Lake计算芯片预计在2021年第二季度开始引进。这一消息让英特尔重回行业关注焦点。
在IDM 2.0计划中，为了改变目前以台积电为主的晶圆代工格局，英特尔未来拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供产能。同时，还组建了英特尔代工服务事业部，以全面扩大晶圆代工业务。
有报道称，台积电将在今年下半年开始采用5nm工艺生产英特尔的Core i3芯片。据统计，目前全球80%左右的芯片产能集中在亚洲地区。
此前，英特尔看到同行们在晶圆代工领域取得的商机并欲涉猎，但因错过了风口，未获得成功。借着新任首席执行官上任以及全球芯片产能严重短缺的契机，英特尔推出IDM 2.0战略。英特尔和台积电这两大巨头也形成了既有较强的合作关系、又存在一定竞争关系的局面。
对于英特尔来说，最大的问题在于，扩产投资计划可能需要数年时间才能为其带来利润。
在英特尔IDM 2.0计划发布后，芯片设计商Arm发布了其第九版处理器架构Armv9，这是自10年前Armv8推出以来，该架构的首次重大升级。台积电则宣布，计划在未来三年投资1000亿美元用于芯片制造和开发，于2024年开始在美国新建两家芯片代工厂。
在芯片需求持续增长的当下，这些行业巨头们更多考虑的仍是如何迅速提高产能、占领市场，至于未来是否会引发供应过剩暂时并不十分在意。