5月26日，2023SNEC展会最后一天迎来了又一高能时刻—— “十大亮点”颁奖典礼，十大亮点评选结果在现场隆重揭晓。弘道新材凭借行业领先的「无氟火凤背板」从3100余家参展企业中脱颖而出，被评为SNEC“十大亮点”，并斩获最高荣誉「太瓦级钻石奖」!

△ “太阳能之父”马丁*格林博士为弘道新材创始人、董事长王同心博士颁奖

太瓦级钻石奖的评选从光伏系统、光伏应用、新材料及科研成果等多个领域考虑，评选标准包括技术创新、痛点突破、市场前景等多个方面，是对光伏企业综合实力的最高肯定。

弘道新材开发的无氟火凤背板，针对大尺寸光伏组件热斑问题以及背板绿色需求，实现了光伏背板既无氟环保(零氟含量)，又高耐候(UV老化>800kwh/m²，UV+DH>200kwh/m2)，还高耐温(>200℃)这三大性能的平衡!

「无氟火凤背板」相较于含氟背板：不含氟，绿色环保;相较于同类型的无氟背板：能保证环境老化后不发黄，不开裂，安全可靠。

高耐温：210℃ 5h热烘后不发黄，长期使用温度大于200℃，匹配大尺寸组件封装，解决大尺寸组件热斑问题。这一特性完美匹配大尺寸大功率组件，进一步提高大型地面电站的安全。

高耐候：弘道创新加强的抗紫外老化配方，紫外800Kwh，紫外湿热200kwh后无发黄、开裂、脱层等不良，保证组件户外25年使用寿命。

无氟绿色：不含氟，环境友好。

弘道火凤背板业内率先获得TUV认证并在国内多家龙头组件厂商通过一系列可靠性测试，弘道无氟火凤背板在组件封装领域的应用将备受期待。

同时无氟火凤背板将助力光伏发电低碳可持续，让组件客户有更优的选择。我们将坚持技术创新，不断升级产品，不断地丰富我们的封装解决方案。

多款创新封装产品引爆SNEC

除了弘道在市场首推的、斩获最高荣誉的火凤背板，弘道新材还在本届SNEC隆重展出了针对TOPCon组件封装的高阻水背板——阻水率达10-1 ~ 10-2g/㎡*d、单面发电组件用的高效无氟高反黑背板以及双面单玻组件的透明高反黑网格背板。

以及新一代轻质封装方案「软玻璃」，它使用一体化前板+强化后板的方案，解决了市场上轻质封装常见的高耐候、高阻水、高透光、耐紫外、耐冲击五大难题。

不仅如此，更有弘道目前已形成的四大解决方案——光伏背板、胶膜、氟膜、软玻璃。

首次亮相SNEC展会就带来了四大系列共二十余款针对行业各种痛点的封装材料的创新产品。

弘道新材创始人、董事长、总经理王同心博士在受邀出席“全球绿色能源领袖对话”时曾提出光伏封装材料未来的三大发展方向——即封装材料的功能化、薄膜化和低碳化，引起了业内的热议。(推荐阅读：弘道新材董事长王同心受邀出席全球绿色能源领袖对话，前瞻光伏封装材料三大发展方向)

王同心博士提出：“光伏组件的发展经历了三次革命——第一次革命是尺寸，第二次是电池，第三次就是它的封装方式。“

秉持着创建高度专业化、技术驱动的光伏封装材料解决方案的宗旨，弘道新材的产品研发生产正是围绕这三大未来方向，不断突破封装材料和方式的行业水平，为光伏组件封装提供高可靠、高效率的革新性产品。

飞速发展的弘道新材，不断突破技术难题，同时新增产线、新建制造基地，持续保证和扩大产能，将于今年年底达到1000万㎡/月的背板和软玻璃产能、1000万㎡/月的胶膜产能，以及800万㎡/月的氟膜产能，来服务全行业，为光伏组件实现第三次革命贡献力量!