2023年6月29日~7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大举行。聚时科技以半导体AI精密光学检测量测为主题，携半导体后道、先进封装、前道等领域的检测量测最新产品及丰富应用案例亮相展会，彰显国产替代硬实力。

聚时科技展位E7-635

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聚芯系列半导体缺陷检量测设备，覆盖多段制程

随着半导体制造行业工艺复杂度的持续提升，对质量控制要求、检测密度的需求也显著提升。展会上，聚时科技现场展示产品可覆盖前道、先进封装和传统封装等众多领域制程。

聚芯6000*晶圆级2D/3D精密光学检量测设备

聚芯6000产品，是针对先进封装中道制程工艺需求开发的2D+3D量检测设备。适用于先进封装中道制程Bumping/TSV/RDL工艺段，支持Wafer、蓝膜片、UV片的检测，检测针对3D特征、2D量测及表面缺陷。产品已在国内头部客户处获得认可。

全AI深度学习驱动，聚芯6000产品在检测灵敏度、缺陷解析能力大幅提升，实现了与国外设备不同的差异化功能与性能，AI赋能聚芯6000产品具备更高等级的智能化水平，可以大幅提升客户中道先进封装和前道产线的自动化密度和智能化密度。

聚芯3000*IC芯片及元器件2D/3D检量测设备

聚芯3000-通用半导体芯片2D/3D缺陷检测量测设备，2D检测精度达±3μm，3D量测精度达±5μm，在检测精度上达到了国外同类设备最高要求。针对芯片DA/WB工艺后进行过程检，可同时兼容2D/3D检测；在IGBT封装、车载产品及高限速存储芯片封装检测中，通过引入AI算法，给出了独创性解决方案，降低了检测的漏检和过杀率，实现了检测指标0漏判。BGA的封装体翘曲Warpage是检测难点，标准封装后正负值仅几微米。聚时科技优化算法模型及计算方式调整，可同时保障检测精度与检测速度。

BGA封装体翘曲Warpage

迄今，聚时科技已积累针对半导体行业高精密检测需求上千万张的缺陷图片，AI算法模型具备自学习、自我优化能力。针对罕见缺陷能准确识别，在新产品建模时也有良好的迁移性。

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规模落地深度赋能客户，实现高质量国产替代

聚芯3000系列产品在国内多家芯片封测企业实现规模落地和生产。以SIP龙头企业为例：针对复杂封装的小芯片，聚时科技在短时间内完成超30项检测指标产品上线并获得客户验证认可，以更优价格实现了更高速、高精度的检测，成功实现国产设备替代，真实为客户创造价值。晶圆检测6000系列产品实现检测与良率管理深度融合一体化，大幅减少人工Review与复判，得到客户青睐。