有投资者向高测股份提问是否有与上机数控合作硅片代工业务？代工规模有多少GW？贵司自主研发的金刚线切片机打破了进口垄断，处于行业领先地位，且切片产线全部采用自主生产的金刚线切片机，持续进行薄片化研发，有能力生产90um厚度以上的各种规格的硅片，是否会追加切片领域研发投入以确保技术领先地位？

公司回答表示公司目前主要与通威股份、京运通、美科太阳能、阳光能源、双良节能、润阳光伏、英发睿能等光伏企业建立了硅片及切割加工服务业务合作关系，各种类型客户正在不断增加中。公司已公告的硅片切割加工服务投资规模为47GW，目前已全部投产的产能规模约21GW，主要包括“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”、“乐山20GW光伏大硅片及配套项目（一期6GW）”及“建湖（一期）10GW光伏大硅片项目。公司将始终围绕硅片加工环节“大尺寸、薄片化、细线化、自动化及智能化”技术趋势，持续推进金刚线细线化迭代研发、切片设备兼容大尺寸及薄片化切割性能提升研发、异质结N型大尺寸硅片薄片化切割研发及切片良率提升研发活动，同时加强硅片切割环节自动化及智能化研发活动，不断强化核心竞争力，夯实核心产品领先地位，不断提高公司产品整体竞争力，持续推进以公司核心技术体系为基础的高硬脆材料系统切割解决方案在半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用。