国家知识产权局信息显示,芯象半导体科技(北京)有限公司申请一项名为“光伏接线盒和光伏板控制系统”的专利,公开号CN121308670A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明实施例公开了一种光伏接线盒和光伏板控制系统,通过在光伏接线盒中设置正极接口和负极接口分别连接光伏板的正极和负极,其中,所述光伏板的正极和负极均与电力线连接,并在所述正极接口和负极接口之间设置旁路电路,以及在正极接口和负极接口之间设置电力线通信电路以根据电力线实现数据通信。由此,在无需设置额外的器件的情况下实现了光伏板的通信,降低了光伏板控制系统的成本。
天眼查资料显示,芯象半导体科技(北京)有限公司,成立于2014年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本225.591万人民币。通过天眼查大数据分析,芯象半导体科技(北京)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息72条,此外企业还拥有行政许可3个。
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来源:市场资讯