国家知识产权局信息显示,湖北科技学院、湖北香城维波科技有限公司取得一项名为“微型温差发电芯片封装结构”的专利,授权公告号CN224218781U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本申请涉及芯片封装设备技术领域,尤其是涉及一种微型温差发电芯片封装结构,包括底座、立柱和横梁,立柱竖向装配在底座的一侧,横梁水平装配在立柱的顶部,底座上设置有XY轴移动机构,XY轴移动机构上设置有转动机构,转动机构上设置有用于放置导热板的模具,XY轴移动机构用于带动模具沿X轴或Y轴水平运动,转动机构用于带动模具水平转动,横梁的底部设置有升降机构,升降机构的底部设置有电加热板,升降机构用于带动电加热板靠近或远离模具,横梁和/或底座上还设置有散热机构。本申请的微型温差发电芯片封装结构,需要人工参与的工作较少,对微型温差发电芯片的封装效果好,封装效率较高,还间接提升了产品质量。
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来源:市场资讯